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HEPCO, Inc. : BGA Rework : Reballing : PCB Assembly : CBGA : FBGA : SOIC : PBGA : QFP : GPD : Excelta : Finetech : Reed Switch : Thyristor : PCB Connector
HEPCO, Inc. has designed and built component lead forming equipment in its Sunnyvale, California facility since the early 1970’s. Call us at (408) 738-1880, if you are looking for BGA Rework, HEPCO, Reballing, PCB Assembly, CBGA, FBGA, SOIC, PBGA, QFP, GPD, Excelta, Finetech, Reed Switch, Thyristor and PCB Connector.
Hepcoblue.com ~
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Factronix GmbH. Systeme für die Elektronikfertigung
Packaging: Factronix GmbH. Wir liefern Anlagen, Werkzeuge sowie Dienstleistung zum Löten oder Rework. Hierzu gehören BGA-Reballing ohne Temperaturstress, Schablonenreinigung und Baugruppenreinigung wie auch Dummy-Bauteile und Übungskits für Schulung und Maschinentests. Neu im Programm sind Trockenlagerschränke sowie Packaging und Bonden. Dieses Jahr wieder vertreten auf der SMT in Nürnberg.
Mirror-semi.com ~
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